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宽敞、井然有序的材料仓库，严格执行先进先出原则，温湿度管控。
日本JUKI KE-2050/2060高速贴片机、多功能机适用于各种规格小型芯片元件的贴片，可对薄型芯片以及大、小型QFP、CSP、BGA 进行贴片。
无铅八温区热风回流焊设备，用于表面贴装基板的整体焊接，整机采用计算机控制，具有Win2000操作界面和丰富的软件功能、具有自动传送的隧道式结构，由多预热区、焊接区、风冷区组成，全热风加热方式，上、下温区独立热源，各加热区单独PID控温，具有通讯控制的无级调速功能。
无铅波峰焊设备，追求环境与生产的和谐。
规范的符合5S要求的生产加工环境，经过良好培训的高素质管理队伍及有凝聚力的员工团队，可以确保提供优质品质的产品。
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